5g future | В России изобрели способ защитить смартфоны от перегрева
8010
post-template-default,single,single-post,postid-8010,single-format-standard,ajax_fade,page_not_loaded,,qode-title-hidden,qode_grid_1300,footer_responsive_adv,qode-content-sidebar-responsive,qode-theme-ver-10.1.1,wpb-js-composer js-comp-ver-4.12.1,vc_responsive

В России изобрели способ защитить смартфоны от перегрева

Ученые из Московского Института Стали и Сплавов (“МИСиС”) создали композиты, которые проводят тепло в несколько раз лучше аналогов и легко перерабатываются. Используя их в современной электронике, можно решить проблему перегрева печатной платы. Результаты исследования опубликованы в научном журнале “Journal of Alloys and Compounds”, передает РИА Новости. Целью разработчиков стал материал, который хорошо проводит тепло, не проводит электрический ток и при этом имеет полимерную основу, то есть потенциально обходится дешевле распространенных аналогов в цикле производства и переработки”. Полученный композит весьма перспективен для замены армированных слоистых материалов в печатных платах или корпусах мелкой электроники, где наблюдается заметное тепловыделение (например, в диодных лампах).

Ученые взяли для полимерной основы полиэтилен высокой плотности, а материалом-наполнителем сделали гексагональный нитрид бора. Теплопроводность композита стала как минимум в два-три раза выше, чем у стеклотекстолита, использующегося в аналогичных устройствах. При этом он не имеет недостатков стеклотекстолита, таких как невозможность качественной утилизации и вторичной переработки из-за наличия в нем эпоксидных смол, которые после отверждения повторно использовать нельзя.

Метки:

Подписка на рассылку

Один раз в неделю

всё самое интересное в вашей почте.